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精测5G毫米波测试通吃高低频 第4季业绩拚同期高

2020-07-29 02:57:37 来源 : 掌机旷视 点击 : 410

(中央社
精测第4季业绩表现不差,法人估较第3季小幅下滑10%之内,力拚同期新高。
国际半导体展(SEMICON Taiwan)今天持续登场,精测下午举行
精测总经理黄水可指出,公司可同时提供5G低频段sub-6GHz及高频段毫米波的半导体测试介面,切入应用处理器(AP)、功率放大器(PA)、模组、射频(RF)等晶片测试,提供探针卡产品为主。
观察5G业绩发展,黄水可指出,5G应用从1个季度之前就开始贡献营收,目前正是5G低频段sub-6GHz相关半导体产品进入旺季量产的关键时刻,精测期间的营运成绩也反映5G低频段sub-6GHz半导体测试的畅旺需求。
法人指出,精测第3季5G相关业绩小量挹注,目前5G应用业绩占精测整体业绩比重约5%,预估明年第1季开始逐步放量。
从客户端来看,法人表示,精测已经切入台系手机晶片大厂5G产品,也与国外晶片大厂合作5G晶片测试,精测也打进中国大陆手机晶片5G测试,目前中国大陆客户占精测5G业绩比重超过5成。
展望今年第4季营运表现,黄水可表示,第4季精测整体营运不会差,可能较第3季高峰小幅修正。
法人预估,精测第4季业绩较第3季小幅下滑在10%以内,预估单季业绩有机会超过新台币8.5亿元,来到历史同期新高。
第3季开始晶圆代工厂7奈米先进奈米製程测试积极拉货,此外华为旗下晶片设计厂海思对于射频元件测试的非美商化要求增加,对于台厂晶圆探针卡测试载板和IC测试载板需求提升,带动精测第3季业绩表现。
法人预估,精测第3季业绩可望较第2季大幅成长超过4成,有机会超过9.5亿元,单季新高可期。
(编辑:苏志宗)1080919

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